——北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放日昇配资
出席嘉宾
北京屹唐半导体科技股份有限公司董事长张文冬女士
北京屹唐半导体科技股份有限公司总裁、首席执行官 Hao Allen Lu（陆郝安）先生
北京屹唐半导体科技股份有限公司副总裁兼财务总监谢妹女士
北京屹唐半导体科技股份有限公司董事会秘书单一先生
国泰海通证券股份有限公司保荐代表人吴同欣先生
国泰海通证券股份有限公司保荐代表人魏鹏先生
北京屹唐半导体科技股份有限公司
董事长张文冬女士致辞
尊敬的各位投资者朋友、各位网友：
大家好！
我是北京屹唐半导体科技股份有限公司董事长张文冬，欢迎大家参加屹唐股份首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动。首先，我谨代表屹唐股份董事会、管理层及全体员工，向长期以来关心屹唐股份发展的各界朋友表示衷心的感谢！
屹唐股份是一家总部位于中国，面向全球经营的半导体设备公司。公司依靠自主研发的核心技术，为集成电路制造环节提供具备高性能和高生产效率的集成电路设备。目前，公司已形成包括干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备在内的三类具有国际竞争力的集成电路设备产品。公司干法去胶设备、快速热处理设备的市场占有率均位居全球前两名，技术达到国际领先水平。干法刻蚀设备已应用在多家国际知名集成电路制造商生产线上并正在持续进行市场开拓。公司在集成电路制造设备行业经营多年，服务客户已全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先的芯片制造商。
着眼未来，屹唐股份将抓住中国半导体行业快速发展机遇，充分运用公司已有技术优势和行业应用经验，同时密切关注全球半导体设备行业的前沿技术，确保公司核心技术始终处于行业领先地位，并努力成为全球半导体设备领域值得信赖的引领者。
以登陆科创板为契机，屹唐股份将借助于资本市场平台，持续加大研发投入，提升企业研发和运营管理能力，巩固和增强公司在行业的优势地位，为投资者创造价值和回报。
今天，我们十分荣幸可以借助网络平台，与广大投资者进行沟通和交流。希望通过本次交流能够让广大投资者更加了解屹唐股份的投资价值和成长潜力。非常欢迎大家提出问题和建议。谢谢大家！
国泰海通证券股份有限公司
保荐代表人吴同欣先生致辞
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和各位网友：
大家好！
非常感谢大家参与北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动。在此，我谨代表保荐机构（主承销商）国泰海通证券股份有限公司，向所有参加本次活动的投资者朋友表示热烈的欢迎！
屹唐股份是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地为研发制造基地，面向全球经营的半导体设备公司。公司的干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备等产品已经被多家全球领先的芯片制造厂商采用，服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内领先的芯片制造商。
近年来，屹唐股份的业务持续发展，业绩表现优异。作为一家在半导体设备领域持续深耕的公司，屹唐股份通过持续的技术研发和产品创新，为集成电路行业的芯片制造商提供了极具竞争力的高端设备和高品质的服务，并以此取得了领先的市场份额和良好的市场口碑。
作为屹唐股份科创板IPO的保荐机构，我们对公司进行了全面深入的尽职调查，在合作过程中也见证了屹唐股份不断发展壮大的历程。我们相信屹唐股份在科创板上市后，将以半导体设备领域领跑者的姿态持续创新，推动产业进步，创造更大的社会价值。同时，我们也希望通过本次上市，能够让广大投资者共同分享优秀企业的发展硕果。欢迎大家踊跃提问。
最后，预祝北京屹唐半导体科技股份有限公司在科创板上市取得圆满成功。谢谢大家！
北京屹唐半导体科技股份有限公司
总裁、首席执行官Hao Allen Lu（陆郝安）先生致结束词
尊敬的各位嘉宾、各位投资者和各位网友：
大家好！
我是北京屹唐半导体科技股份有限公司CEO陆郝安。屹唐股份首次公开发行股票并在科创板上市的网上路演活动已接近尾声。非常感谢各位朋友对屹唐股份本次发行的热情关注和踊跃提问；感谢保荐机构、主承销商以及其他中介机构为屹唐股份发行上市付出的努力；也感谢上证路演中心、上海证券报和中国证券网为屹唐股份提供了与投资者进行良好互动的交流平台！
在今天的互动中，我们围绕屹唐股份产品在行业内的市场地位与竞争优势、产品的技术实力和市场增长空间、公司的经营战略等方面进行了充分交流，通过大家的提问，我们感受到广大投资者对屹唐股份的关注和期待。屹唐股份致力于成为全球领先的集成电路设备公司，为集成电路制造环节提供更多具有创新性和高性价比的专用设备。我们很感谢大家提出的问题和建议，这些提问和建议能够帮助我们更好地理解投资者的关切，我们也会在未来的经营发展中充分考虑投资者关切的问题，立足公司主业，借助资本市场赋予公司的发展机遇，进一步加强产品研发，不断提升经营管理水平、持续增强核心竞争力，实现公司长久的可持续发展，使屹唐股份成为一家值得广大投资者信赖并具有长期投资价值的上市公司。
此次屹唐股份网上路演活动即将结束，但屹唐股份上市后和广大投资者的沟通交流渠道永远都是畅通的。我们欢迎大家通过各种方式和屹唐股份保持沟通和联系，期待广大投资者继续给予屹唐股份关注和支持日昇配资，广大投资者宝贵的建议和支持是我们今后发展的重要动力。再次感谢各界朋友和广大投资者对屹唐股份的关注和支持，谢谢大家！
经营篇
问：公司的主营业务是什么？
张文冬：公司主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。
问：公司设备主要应用于哪些领域？
单一：从具体应用领域来看，公司产品主要应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大主流应用领域。
问：北京制造基地的产能如何？
张文冬：报告期内（2022年度、2023年度及2024年度，下同），公司北京制造基地专用设备产量分别为120台、134台和234台，逐年快速增长。截至目前，北京研发制造基地已实现了干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三大类设备的批量生产。
问：公司的主要客户群体有哪些？
张文冬：公司产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商，产品覆盖逻辑、3D NAND、DRAM、模拟、CIS、电源管理及第三代半导体等所有芯片制造领域。公司已形成明显的国内外顶尖客户资源优势，客户对公司品牌、产品品质和技术工艺均有较高认可度。
问：公司与客户的合作情况如何 ？
张文冬：公司与前五大客户均保持良好合作关系，除个别报告期内新增的前五大客户外，均具有多年合作基础，多数客户合作年限超过10年，公司业务发展具有稳定性以及可持续性。公司向相关客户的销售主要通过双方协商定价或招投标程序定价，交易遵循市场化定价原则，具有公允性。
问：请介绍公司的经销商情况。
张文冬：公司主要通过直销模式进行产品销售，报告期内，公司仅有佳能营销公司一家经销商，公司与佳能营销公司已保持超过10年的业务合作关系。报告期内，公司综合考虑当地竞争环境及市场需求，持续通过佳能营销公司向日本地区本土集成电路制造厂商，如索尼电子、铠侠电子（原东芝存储）等终端客户进行产品销售。公司通过经销模式取得的营业收入整体占比较低。
问：公司目前拥有多少商标？
单一：截至2025年2月11日，公司及其子公司合计拥有97项注册商标，其中包括25项境内注册商标和72项境外注册商标。
问：公司目前拥有多少专利？
Hao Allen Lu（陆郝安）：截至2025年2月11日，公司及其子公司合计拥有446项已授权专利，其中包括105项境内已授权专利（104项发明专利、1项实用新型专利）和341项境外已授权专利（均为发明专利）。
问：公司的核心技术门槛是什么 ？
Hao Allen Lu（陆郝安）：公司通过多年的技术研发、工艺和技术积累，在集成电路制造使用的干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备领域掌握了双晶圆真空反应腔设计、双晶圆反应腔真空整合传输设备平台设计、电感耦合远程等离子体源设计、远程等离子体源电荷过滤装置、晶圆双面辐射加热快速热退火技术、晶圆表面局部温度均匀度调节技术等核心技术。
问：公司的研发投入有多少？
单一：报告期内，公司研发费用分别为52985.07万元、60816.15万元和71689.40万元，占营业收入比例分别为11.13%、15.47%和15.47%，公司持续保持较高的研发投入。
问：公司的盈利能力如何？
谢妹：公司显示出良好的盈利能力，报告期内，公司分别实现归母净利润3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元，复合增长率为18.90%。
发展篇
问：公司的发展愿景是什么？
Hao Allen Lu（陆郝安）：公司致力于成为国际领先的集成电路设备公司，将持续为集成电路制造环节提供更先进的处理能力和更高生产效率的集成电路专用设备。具体而言，公司将围绕植根中国的国际化经营计划、技术研发计划、产品拓展计划等方面推进实施战略目标。
问：公司的经营策略是什么？
Hao Allen Lu（陆郝安）：公司坚持植根中国的国际化经营战略，构建以国内研发人员为中坚力量的核心研发团队，在国内建设一流的研发中心、制造中心、服务中心。同时，通过可实现全球化研发、制造、销售、采购的协同，有效分散并降低经营风险、服务全球客户。
问：公司在产品拓展方面有何规划？
Hao Allen Lu（陆郝安）：通过近年在产品研发上的持续加大投入和研发团队的不懈努力，公司在报告期内先后推出多项新产品，包括Hydrilis■ 高产能真空晶圆传输设备平台和基于该设备平台开发的Hydrilis■ HMR高选择比先进光刻硬掩模材料去除设备、Novyka■ 系列高选择比刻蚀和原子层级表面处理设备等，并且获得了客户对新产品的高度认可。
未来，公司研发和产品部门将根据行业技术特点结合市场发展方向，在持续推进干法去胶、快速热处理、干法刻蚀设备成熟产品改进的同时，持续新产品开发，兼顾短期目标与长期战略等两个层面。基于公司在等离子体去胶、等离子体刻蚀、真空反应腔设计、快速热处理相关温度测量和温度控制等多种关键集成电路制造设备所需的核心技术领域的深厚积累，结合自主研发的高产能晶圆传输平台和反应腔设计，公司将持续进行一体化半导体处理设备的研发工作。
问：公司在客户拓展上有何规划？
张文冬：报告期内，公司积极拓展了多家境内外新客户，并发送新型机台至现有客户处进行验证，为未来产品销售进行准备。未来，公司将持续关注下游客户的资本性支出，推进客户拓展计划，并根据客户需求进行相应产品的拓展，提升市场份额。根据SEMI预测，2025年至2027年，Fab厂设备开支将持续增长。公司将继续重点面向客户需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户的产品验证进程。
问：公司是否有并购计划？
Hao Allen Lu（陆郝安）：公司将结合自身战略目标及发展规划，关注集成电路设备上下游零部件及其他设备领域优质并购标的投资机会，借助外延式并购扩大产品及市场覆盖，实现规模效应，进而增强公司的综合实力、提升公司在国际集成电路设备领域的行业地位与影响力。
问：公司的人才激励计划是怎样的？
Hao Allen Lu（陆郝安）：公司将进一步推进人才引进及培养计划，吸引国内外一流的半导体行业人才加入，并持续提升员工专业实力、企业文化认可度。公司将继续完善人才激励机制，采用上市公司股权激励工具丰富员工激励方式，实现员工与公司长期稳定发展。
问：公司的研发费用主要用于哪些项目？
谢妹：公司研发费用对应的主要研发项目包括：高产能刻蚀设备、新一代快速热退火尖峰退火设备、自由基快速热退火表面处理设备、高产能干法去胶设备等多个项目。
行业篇
问：公司所属行业是否属于国家重点支持的战略性新兴产业？
Hao Allen Lu（陆郝安）：公司所处行业为新一代信息技术领域中的半导体和集成电路行业，属于符合科创板定位的战略性新兴产业；公司产品主要用于半导体制造前道工艺，属于国家重点支持的战略性新兴产业重点产品。
问：公司是否受益于国家政策？
Hao Allen Lu（陆郝安）：根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1新一代信息技术产业”中“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造-3562*半导体器件专用设备制造”，符合《战略性新兴产业分类（2018）》的支持方向。国家相关政策明确了集成电路行业在国民经济中的战略地位，重点鼓励国内集成电路及其专用设备行业发展，为公司提供了良好的经营发展环境。在国家政策积极推动集成电路产业发展背景下，公司作为国内为数不多具备多种关键集成电路设备研发生产能力的平台型设备公司，将迎来重要的发展机遇。
问：公司在干法去胶设备领域的技术水平如何？
Hao Allen Lu（陆郝安）：在集成电路制造领域，公司干法去胶设备达到国际领先水平，在基底材料保护、颗粒污染、芯片制造良率、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。
问：公司在快速热处理设备领域的技术水平如何？
Hao Allen Lu（陆郝安）：在集成电路制造领域，公司快速热处理设备达到国际领先水平，在晶圆表面器件快速热退火图形效应、晶圆表面器件热应力控制能力、晶圆表面瞬时测温能力、控温能力、单位时间生产效率、产能、综合持有成本等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。
问：公司在干法刻蚀设备领域的技术水平如何？
Hao Allen Lu（陆郝安）：在集成电路制造领域，公司干法刻蚀设备达到国内领先、国际先进水平，在关键刻蚀工艺选择比、关键尺寸均匀性、关键尺寸稳定性、单位时间生产效率、反应腔连续生产时间、损耗品消耗成本、设备占地等主要技术指标、关键性能参数方面表现出色。
问：公司在全球市场的竞争地位如何？
魏鹏：公司三类集成电路设备产品市场竞争力强，根据Gartner统计数据，2023年，公司干法去胶设备及快速热处理设备的全球市场占有率均位居第二，干法刻蚀设备的市场占有率位居全球前十。
问：全球集成电路制造设备的市场空间如何？
魏鹏：受AI等新技术驱动，全球半导体市场规模有望在2030年达到1万亿美元。集成电路设备是产业链上游集成电路制造的基石，市场规模预计将随整个半导体行业进一步增长。根据Gartner统计，2024年，全球集成电路前道设备的市场规模约为1116亿美元。
问：中国集成电路制造设备市场的空间有多大？
魏鹏：中国境内集成电路制造设备行业起步较晚，但随着半导体第三次产业转移、国家对集成电路行业的高度重视以及国内企业多年的技术研发和积累，集成电路制造设备市场近年迎来了高速增长。中国在未来几年仍将是全球主要市场，根据Semi的预测，2025年至2027年，中国境内WFE（Wafer Fab Equipment，半导体晶圆制造设备）市场规模将占全球市场规模的30%以上；2027年，WFE市场规模将达到450亿美元。
发行篇
问：公司上市的主要目的是什么？
张文冬：公司本次上市的目的包括：1）进一步提升自主创新能力，推进集成电路制造设备的持续迭代升级和向新产品领域的不断拓展，以及国内集成电路制造设备产业的国产化发展进程；2）巩固并进一步提升公司的市场地位，提升持续经营能力，吸引优秀人才，促进公司长远健康发展；3）在规范运作、具有公司治理竞争力的基础上，以高质量上市公司标准要求自身，加强投资者回报意识，与广大投资者共同分享公司高质量发展的成果。
问：请介绍公司的控股股东情况。
张文冬：本次发行前，屹唐盛龙持有公司股份比例为45.05%，为公司直接控股股东，亦庄产投和亦庄国投为公司间接控股股东，经开区管委会下设机构财政国资局为公司实际控制人。亦庄国投是国内最早投身集成电路领域的投资机构之一，在集成电路领域经验丰富。
问：公司将如何使用本次IPO募集资金？
吴同欣：公司本次发行并上市的募集资金将投资于集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目及发展和科技储备资金。募集资金投向均围绕公司主营业务开展，有利于公司进一步扩大经营规模，提升研发实力。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制，以保障募集资金项目的有效实施
问：募投项目对公司业务有何影响？
吴同欣：集成电路装备研发制造服务中心项目与公司主营业务密切相关，项目成功实施后日昇配资，将进一步提升现有集成电路装备研发制造的产业化能力，巩固公司的行业领先地位，有效增强核心竞争力与盈利能力，符合公司的长远发展目标和股东利益。
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